O2重整手機供應鏈 集嘉竄出頭 將取代廣達躍居最大供應商 華碩恐遭出局 | |||
沈勤譽/台北 | 2007/06/15 | ||
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2007年6月17日 星期日
O2重整手機供應鏈 集嘉竄出頭 將取代廣達躍居最大供應商 華碩恐遭出局
2007年5月26日 星期六
《電子股》國內手機代工單Q3無起色,華寶、華冠出貨量將低於預期
【時報-記者吳筱雯台北報導】全球手機銷售逐漸進入旺季,但國內手機ODM業者第三季訂單量沒有太大起色。據了解,摩托羅拉衰尾效應持續發酵,華寶 (8078)第三季出貨量與第二季接近、僅一千一百萬支左右,華冠(8101)第三季出貨量估計可達二百五十萬支,雖有機會較第二季成長二五%,不過華冠 第二季出貨量亦遭客戶調降,也使第三季出貨量將低於外界原先預期。
隨著時間逐漸進入手機出貨旺季,國內兩大手機代工廠華寶、華冠,第三季業績回溫狀況似乎並不明顯。
受到最大客戶摩托羅拉今年業績不佳影響,華寶在半個月前宣布調降全年度手機出貨量目標二六%、至五千五百萬支,第二季出貨量目標也僅有一千一百萬支左右。
而 就目前來看,華寶第三季訂單量上下波動幅度不小,業界人士表示,先前華寶第三季訂單量甚至不到一千萬支,最近重新與摩托羅拉議價後才上升至一千一百萬支左 右,不過,新機種訂單量不多,華寶第三季訂單主力仍以超低價的C11x系列舊機種為主,也讓華寶第三季的營收與平均出貨單價可能會持續偏低,而華寶接獲的 諾基亞CDMA手機代工訂單預定將在第四季出貨,能否拉高藉此拉高第四季的平均單價與出貨量,還有待觀察。
在華冠方面,隨著為索尼愛立信代工的K200、K220開始出貨,先前華冠內部預期第二季手機出貨量將可上看二百五十萬支,但據了解,索尼愛立信日前向下修正華冠第二季訂單量,華冠第二季總出貨量也因此下滑至二百萬支左右,較原先預期降低兩成。
面 對理論上是今年華冠出貨量高峰的第三季,業界人士表示,由於華冠為索尼愛立信開發的下半年新機種,研發進度出現少許延宕,讓華冠第三季訂單量約在二百五十 萬支左右,也讓華冠今年度的出貨量高峰將可能延後至第四季才發生,換言之,原先第三季單月出貨量就有機會重新挑戰百萬支水準的預期,將延到第四季才有機會 實現。
宏達電新品一一曝光!全力搶攻日、歐美市場 帶動營運起飛
【鉅亨網記者賴雅淳/台北. 5月25日】 宏達電 2498(TW)下半年新品逐一亮相,除了將於 6/5推出中階Elf機種外,7月底也將出貨給日本第3大電 信業者Softbank Mobile 一款採用微軟Mobile 6作業系 統的3.5G新品X02H,歐美市場則推出 HTC Advantage、 HTC Shift ,全力拓展全球市佔率。在新品出貨帶動下 ,法人估宏達電第 2季營收上看 280億元,較首季成長 18%。
宏達電今年全年將推出12款新機種,法人預估上半 年6款,下半年6款,以3G機種為主。其中在日本市場方 面,宏達電去年中正式進軍日本並且成立分公司,目前 已經與日本前三大電信業者合作,包括NTTDoCoMo、 Softbank Mobile。
Softbank Mobile 昨日舉辦下半年新機發表會,其 中一款搭載微軟Mobile 6作業系統的3.5G新品X02H由宏 達電製造,而這也是雙方合作後的第 2款手機,外觀類 似黑莓機,具有標準QWERTY鍵盤,支援HSDPA 3.5G及 Wi-Fi,採用三星電子400MHz處理器,內建200萬畫素相 機。
宏達電暑假則是將推出全新概念產品線與兩款行動 終端裝置產品 - HTC Shift 與HTC Advantage,其中 HTC Shift,除搭載Windows Vista平台外,並提供最尖 端的無線通訊技術於兼具創新與精簡設計的產品, HTC Advantage 的可攜式特性與強大的行動辦公室功能 ,成為現今頂級的口袋型行動辦公室代表產品。
The HTC Advantage 預計於暑假首先透過全球最大 的網路零售 Amazon進行銷售,HTC Shift將會於同年第 3季正式問鼎歐、美兩大市場。
宏達電第 2季因景氣回溫,加上新產品陸續推出, 5、6月營收仍維持90億元以上水準,甚至達到 100億元 ,法人預估宏達電第 2季營收約 280億元,較首季營收 236億元,成長18%。
iPhone帶動觸控面板熱!STN面板廠搶進 勝華、久正受矚目
【鉅亨網記者賴雅淳/台北. 5月24日】 蘋果iPhone採用觸控面板,炒熱觸控面板話題,國 內STN面板廠包括勝華2384(TW)、久正 6167(TW)也正 積極研發相關產品,其中勝華新產品電容式觸控面板將 於下半年出貨,再加上 TFT面板比重提升,營運將轉虧 為盈;久正觸控面板產品,目前已進入試產與客戶開發 階段,在未來潛在商機激勵下,久正今(25)日拉出第 3 根漲停板,創近3年新高。
勝華今年上半年受到淡季效應,加上新機種仍處於 導入與認證階段,且客戶調整機種等因素影響下,第 2 季營收恐持續衰退。法人預估勝華第 2季營收將較首季 減少 5%,雖持續虧損,但虧損幅度大為縮減。
不過,勝華下半年在 TFT產能利用率大幅拉升下, 將扭轉虧損劣勢,法人估勝華今年全年仍可賺錢。目前 勝華TFT面板月產能約700-800萬片。就第 1季產品組合 來看,以CSTN模組佔營收的54%最大,其次,MSTN與TFT 模組分別佔24%及19%。
勝華除了下半年營運走高,另一個引人注目的就是 新產品電容式觸控面板模組(含IC)下半年將開始出貨給 3C 大廠(MP4產品),儘管初期出貨量不大,預估出貨金 額約數百萬美元,約佔勝華下半年營收1%。
由 於蘋果iPhone與iPod新機種採用電容式觸控面板 ,且電容式觸控面板操作與介面皆較以往電阻式觸控面 板佳,加上蘋果產品新穎的設計幾乎可以掀起全球熱潮 ,預期將帶動同業跟進採用觸控面板,而相關應用也將 擴大至PC與NB等產品的趨勢,整體看來,將有助於電容 式觸控面板未來應用提升。
另一家 STN面板廠久正,目前也傳出已開發出觸控 面板產品,處於試產與客戶開發階段,由於觸控面板產 品於手機應用有擴大的趨勢,若久正觸控面板產品發展 妥當,預期相關產品未來的成長潛力無窮。
事實上除了跨入觸控面板研發,久正今年營運大有 斬獲,尤其 TFT面板模組產品客戶除大陸手機廠外,積 極開發其他類型與地區客戶,目前已接獲國外手機代工 廠、台灣手機代工廠與台灣部分品牌手機包括華碩 2357(TW)、啟碁6285(TW)等客戶小量訂單。
法人指出,久正受惠於 TFT模組新產品大量導入大 陸手機客戶,預估今年全年營收年增率可達 4成,毛利 率可維持2位數水準。
華冠Q2出貨量仍小 轉虧為盈落空? H2扭轉劣勢營運「旺」起來
【鉅亨網記者賴雅淳/台北. 5月25日】 華冠8101(TW)第2季手機出貨量雖可望較首季成長 成長4成達240萬支,但因中高階產品比重仍低,加上未 達經濟規模,第 2季轉虧為盈的期待恐落空。不過,法 人看好下半年Sony Ericsson T250單月出貨量可達 100 萬支,以及高階機種大幅提升,營收倍增,全年將可獲 利。
華冠 4月營收為11.67億元,月增率 11%,出貨量 為70萬支,其中SonyEricsson j220、J230、Z300i合計 出貨量約26萬支、K200i約 10萬支、另外出貨給泰國電 信業者約23萬支,LG KG系列約10萬支,O2Flame出貨量 僅數千支。由於Sony Ericsson K200i 單價較低,整體 ASP平均單價下滑至50.5美元(折合新台幣1666元)。
目 前SonyEricsson 3款機種Z300i、J220、J230則將 於6月phase out,但K200數量可彌補舊款機種出貨量, 法人預估華冠5月營收將持續回升至 13.6億元,月增率 達16.53%,出貨量約為80萬支。而6月營收維持5月水準 ,第2季營收可望較首季成長3成,出貨量約 240萬支, 季增率 40%,但是因仍無法達到經濟規模,恐持續虧損 。
展望下半年,華冠7 月將開始出貨Sony Ericsson T250i,法人預估這款新機種款8-9月間有機會挑戰單月 100萬支的出貨量,以此估算華冠T205i下半年出貨量約 400-500萬支;另外LG將有2款全球性手機推出,但初期 以亞洲市場為主,預估單季貢獻出貨量約 70-80萬台; 智慧型手機部分,目前有5款機種與imate合作中,預估 第3季會有2款出貨,但是因此i-mate機種單價較低,其 餘款式出貨時點約落於今年底明年初。
法人預估華冠在新款機種帶動下,第 3季營收將較 第2季倍增,第4季單季營收挑戰 100億元,毛利率也因 出貨規模放大與智慧型手機占比重提升而提高至 8.9% ,全年每股仍呈現正數。
2007年5月22日 星期二
手機廠商看好GPS手機的社交功能
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隨著GPS越來越朝手機普及,這種技術從單純的定位轉向社交領域發展。
GPS(全球定位系統)與行動網際網路結合使得手機的社交應用成為可能。
Sony Ericsson手機部門總裁Miles Flint表示:「GPS告訴我,我現在的位置是北緯48度,東經2度處,若我已經知道這是巴黎了,這有什麼價值嗎?」
他認為,這種觀念已經開始有了轉變。有意思的一個應用是將GPS技術和尋找朋友結合起來。
GPS晶片使用衛星來確定用戶的具體位置。在車載導航系統中,GPS系統被廣泛使朝用,現在GPS慢慢向手機普及。
一旦人們可以用手機找到朋友或者家人的具體方位,他們就可以建立起類似新聞集團旗下的MySpace.com這樣的網路社交網。
諾基亞(Nokia)執行長Olli-Pekka Kallasvuo本月初就說:「你的社群就在你的口袋裡。」
諾基亞看好GPS在手機上的應用,絕大多數高階手機供應商都希望諾基亞可以推出GPS手機。
GPS手機的第一個賣點就是用來尋路,其次,利用GPS手機建立起社交網路也是一個更大的賣點。
芬蘭一家手機公司Benefon最近就收購另一荷蘭公司,準備開發針對GPS手機的社交網路應用軟體。
這項名為GyPSii的服務允許用戶用手機上載圖片,影片以及音訊,此項服務可以自動判斷這些多媒體內容的實際拍攝或錄製地點。
用戶可以用它來發現朋友的所在位置以及對方保存的位置資訊。
Benefon公司創始人Dan Harple與Sam Critchley相信,最終,這些方位及其相關的資訊將可整合成資料庫,並傳送出更有意義的搜尋結果。
2007年台灣IC設計產業調查暨分析報告
由《電子工程專輯》進行的2007年度「IC設公司調查」活動於今年2~3月份展開,今年參與調查的IC設計公司數量共為58家,主要針對IC設計公司的基本營運情況如員工人數、製程與設計能力、主要產品應用,以及在設計及製造過程中所面臨的挑戰進行分析。
據工研院IEK在今年初發佈的報告,2006年有幾項因素影響了台灣IC設計產業產值,並引領了全新的設計方向。首先,液晶電視持續降價推動了大尺寸面板的出貨量增加;而多媒體手機則帶動了對小型彩色面板的需求,這兩個因素在2006年成為推動LCD驅動IC設計業者營收的主要動力。
手機的成長同時使切入此一領域的業者獲得更多成長空間,除了2006年度營收持續居冠的聯發科以外,晨星半導體也切入了手機基頻市場。隨著 電腦晶片組受到英特爾(Intel)、超微(AMD)朝嵌入式市場發展影響,加上整合型繪圖晶片組不斷搶攻市場,傳統資訊類晶片組市場版圖勢必受到影響; 而手機與數位電視甚至遊戲機則為IC設計業者開闢了全新商機,這些新興的嵌入式應用將成為台灣IC設計業的下一波主要戰場。
事實上,遊戲機確實是當前最熱門的應用,包括今年初出現供不應求情況的Wii,以及Sony的PS3和iPhone等產品都可望在今年觸 動更大商機;另外,儘管Vista效應仍未真正顯現,但它所擘畫的前景,加上數位電視降價效應也將進一步刺激對相關晶片的需求。據IEK預估,2007年 台灣IC設計業產值可望達到新台幣3,697億元。
基本資料分析
在今年參與調查的58家IC設計公司中,員工人數超過100人的有34家;50~100人的有16家;50人以下的有13家;其中員工數超 過500人以上的企業共有13家,所佔比例最高。在IC設計工程師方面,擁有100~500位設計工程師的企業共有19家,其中一家公司設計工程師人數已 突破500人;設計工程師人數為50~100位的有9家;而50人以下的則有30家。
今年參與調查的58家公司中,除了IC設計的本業之外,另有20家公司提供全系統設計服務;18家公司提供IP;10家公司提供測試服務;9家公司同時提供了晶圓代工服務。
這58家公司目前有54家採用了晶圓代工服務,其中又有52家主要仍在台灣尋求晶圓代工服務,比重達90%;但有18家公司(31%)勾選了在大陸下單;其他還包括了新加坡、美國與日本等地。
‘成本’依然盤踞與晶圓廠合 作時面臨的主要困難榜首,有38家公司(66%)將此問題列為優先項目。其餘面臨的挑戰依次是產能不足(20家,佔35%);交貨週期(18家,佔 31%);不相容的製程技術(15家,佔26%);以及製造品質低於標準(13家,佔22%)。值得注意的是,反應製程技術不相容與品質低於標準的企業 數,都分別較去年的10家及9家公司有所提升,但造成此一結果的主要原因仍有待觀察。
設計、製程能力同步提升
從產品項目來看,從事ASIC設計的有36家;其次為SoC設計(31家);標準IC設計(21家);MCM/SIP設計(12家);ASSP設計(9家);基於PLD/FPGA的設計(5家)。
從晶片設計閘數來看,在ASIC設計閘數部份,去年的調查中並無公司從事500萬閘以上的設計,但今年從事500~1,000萬與 1,000萬閘以上設計的公司即分別佔5家(9%)與2家(3%)。在FPGA設計閘數部份,今年調查中從事100萬閘以上FPGA開發的公司共有11家 (19%),較去年調查的6家幾乎提升一倍。無論是ASIC或FPGA,2006年台灣IC設計業者的設計閘數均有所提升,反映了產品功能複雜化與高階消 費性電子市場的需求正日益增長。
另一個反映設計能力的指標-製程技術,在2006年也呈現出朝更微小製程轉移的趨勢。2005年,採用0.13、0.18微米製程開發數 位IC的公司數分別為5家及22家,但2006年該數字分別提升到了9家(16%)及19(33%)家;採用90奈米及以下製程的公司則有4家(7%)。
2006年,分別各有1家類比IC與混合訊號IC公司步入90奈米製程。在類比IC部份,2005年採用0.13及0.18微米製程的公 司數分別為1家及14家,2006年該數字分別為8家(14%)及15家(26%)。在混合訊號IC方面,2005年採用0.13及0.18微米製程的公 司數分別為2家及19家,而2006年該數字則分別提升到了9家及17家。從數位、類比與混合訊號IC所採用的製程技術來看,2006年確實是朝高階製程 轉移的關鍵點。
在反映本土設計活躍度的開發專案數量部份,2005年進行21項以上專案開發的公司有10家,而2006年則有14家公司啟動了21項以上的專案。
消費應用主導開發方向
從產品應用分佈來看,此次調查出現了與前一年頗有差異的結果。此次參與調查的58家公司中,從事‘其他消費性電子產品’開發的廠商數有31家(53.4%),是最高的一項,而去年此項排名為第四。
排名第二的是從事桌上型與筆記型電腦相關晶片開發的公司,各佔25家(43%);第三名也有兩項,分別為手機與數位相機,各有22家 (38%)。第四名也有兩項,包含WLAN/WLAN設備與DVD播放機用晶片,各有20家(34.5%);排名第五的分別是可攜式多媒體播放器 (PMP)與玩具/遊戲機晶片,各有19家(33%)。
從此一結果來看,可窺見台灣IC設計業正穩定朝消費性電子及嵌入式應用轉移,因為在前一年度調查中,桌上型/筆記型電腦晶片仍高居榜首,但今年包含手機、PMP在內的高階消費性晶片投入廠商都有增多趨勢,也呼應了前一年度調查中所呈現之朝高階消費性市場轉移的趨勢。
從開發晶片類型來看,在數位IC部份,此之調查中有23家業者(40%)正從事系統單晶片(SoC)的開發,排名第二的是數位ASIC,共19家(33%)。這個排名正好與前一年調查相反。排名第三的是微控制器/嵌入式CPU,共有10家(18%)。
在類比IC部份,排名第一的是類比ASIC與驅動器/控制器IC,各有16家(29%);第二為其他類比/混合訊號IC(15家,27%);第三則為具類比/混合訊號功能的嵌入式MCU(13家,23%)。
設計挑戰
成本與縮短設計週期仍然是設計工程師們面臨的最大挑戰,各有33家(57%)。不過,第二、三名及以後的設計挑戰所佔比重與第一名差距甚 遠,如排名第二的IP驗證為12家(21%);第三為IP可用性,10家(17%)。從前三名設計挑戰來看,與IP相關的第二、三名顯示設計業對整合IP 的迫切需求,其中IP驗證已從前一年的第五名躍升到第二名,也呼應了愈來愈多IC設計業者朝向開發SoC的發展方向。
從此次的《電子工程專輯》「IC設計調查」中,可看出整個產業重心已由傳統資訊領域移向消費與嵌入式應用,這些應用需要更靈活、更具彈性化功能的晶片,相對也為設計工程師帶來了更艱鉅的挑戰。
從ASIC與基於PLD/FPGA設計閘數的提升、採用0.13甚至90奈米及以下製程的廠商數增加,以開選擇開發SoC業者日益增多的分 析結果來看,儘管台灣IC設計產業今年度仍可能受到平面電視跌價、資訊類晶片遭遇大廠挑戰而營收衰退等因素影響,但朝高階消費與嵌入式應用轉移的趨勢,仍 意味著台灣IC設計業者正不斷強化研發能力,以迅速適應瞬息萬變的市場。
作者:鄧榮惠