《電子股》聯發科手機晶片大賣，封測基板廠跟著漲

2007/05/21 08:46 時報資訊

【時報-記者李純君新竹報導】在聯發科(2454)預期後續手機晶片將大賣前提下，相關後段廠日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)，以及基板廠的全懋(2446)、景碩(3189)，第二季業績也將獲得加持，不受淡季效應拖累，逆勢上揚。

聯發科董事長蔡明介日前指出，大陸、印度甚至中南美洲等第三世界國家，對於低價手機的需求正強烈加溫中，尤其大陸市場首季的需求已由一、二線城市延伸至三、四線城市，此舉讓聯發科今年在手機晶片的銷售上具有相當不錯的成長動力。

現階段聯發科營收比重中，手機通訊晶片佔比高達五成，第二季此一產線的成長幅度也將高過一五％至一六％的整體營收成長率。

隨著聯發科手機通訊晶片大單持續加溫，後段封測廠日月光、矽品，測試廠京元電，第二季業績將有五％到一五％的成長。另外，依照外資圈傳出的訊息，全懋與景碩兩家聯發科通訊晶片後段CSP基板供應商，第二季業績也可望較首季有二位數以上。

第 二季封測景氣回溫趨勢確立，在整體通訊庫存有效去化下，台系低階手機通訊晶片與CDMA相關通訊晶片出貨量上揚、Vista效應顯現帶動PC晶片出貨增 加，以及消費性電子產品的需求明顯成長等激勵下，外資預期三大封測廠日月光、矽品與京元電五月營收都將優於四月，六月更將持續走揚。

基板廠方面，聯發科手機晶片使用的CSP基板供應商僅全懋與景碩兩家，其中全懋佔比較高，外資預期，兩家基板廠第二季單月營收都會逐月走高。